AMDは、最終世代アーキテクチャを使用して次世代のラップトップチップを発表します

AMDは、ゲーミングラップトップ専用に設計され、Powerhouse Ryzen 9 8945Hxが率いる次世代Ryzen 8000プロセッサを発表しました。最近リリースされたRyzen AI 300シリーズチップは、最先端のZen 5アーキテクチャの上に構築されていましたが、これらの新しいプロセッサは以前のZen 4アーキテクチャを利用しています。 Team Redによるこの動きは、4つの高性能プロセッサを導入し、Ryzen 9 8945Hxは上部にあり、16のコア、32のスレッド、最大5.4GHzのブーストクロックを誇っています。もう一方の端では、Ryzen 7 8745HXは8つのコア、16個のスレッド、および5.1GHzに達するブーストクロックを提供します。これらの新しいチップは、Ryzen 9 7945Hxなどの最終世代の同等物の仕様を密接に反映しています。

これらの新しいプロセッサは、ハイエンドゲームラップトップの最先端のグラフィックチップとシームレスにペアリングするように調整されています。 NVIDIA GeForce RTX 5090モバイルの私の以前のレビューでは、新しいZen 5アーキテクチャにもかかわらず、低電力AMD Ryzen AI HX 370と組み合わせた場合のパフォーマンスの制限が明らかになりました。対照的に、Ryzen 9 8945Hxは55Wから75Wの間で動作するように構成でき、大きなパフォーマンスの隆起を約束します。同じ電力予算を持つZen 5チップはさらに大きなパフォーマンスを提供しましたが、Ryzen 8000シリーズは依然として堅牢なゲーム機能を約束します。

AMDの最新のプロセッサがゲームのラップトップをアップグレードするために待ち望んでいる場合は、もっと長く待つ必要はありません。これらのチップは、今後数か月でハイエンドのゲームラップトップに統合されると予想されます。以下では、新しいRyzen 8000シリーズプロセッサの仕様について詳しく説明しています。

AMD Ryzen 9 8945HX仕様

• CPUコア：16
• スレッド：32
• ブーストクロック：5.4GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：55W - 75W
• 合計キャッシュ：80MB

AMD Ryzen 9 8940HX仕様

• CPUコア：16
• スレッド：32
• ブーストクロック：5.3GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：55W - 75W
• 合計キャッシュ：80MB

AMD Ryzen 7 8840HX仕様

• CPUコア：12
• スレッド：24
• ブーストクロック：5.1GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：45W - 75W
• 合計キャッシュ：76MB

AMD Ryzen 7 8745HX仕様

• CPUコア：8
• スレッド：16
• ブーストクロック：5.1GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：45W - 75W
• 合計キャッシュ：40MB